汽車(chē)傳感器的發(fā)展趨勢

運輸行業(yè)的發(fā)展推動(dòng)著(zhù)汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展，現在每年的汽車(chē)需求量都在逐漸增多，人們對汽車(chē)安性和舒適性方面也提出了更高的要求。傳感器作為行使中汽車(chē)各項參數的檢測單元，其重要性可想而知。汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展推動(dòng)著(zhù)汽車(chē)傳感器的向前發(fā)展，未來(lái)的汽車(chē)傳感器技術(shù)的發(fā)展趨勢是微型化、多功能化、集成化和智能化。

微型化是指傳感器要具有體積小，成本低；多功能化是指個(gè)傳感器能檢測2個(gè)或者兩個(gè)以上的性參數或者化學(xué)參數，從而減少汽車(chē)傳感器數量，提高系統可靠性；集成化是指利用IC制造技術(shù)和精細加工技術(shù)制作IC式傳感器；智能化是指傳感器與大規模集成電路相結合，帶有CPU，具有智能作用，以減少ECU的復雜程度，減少其體積，并降低成本。

20世紀末期，設計技術(shù)、材料技術(shù)，別是Mems技術(shù)的發(fā)展使微型傳感器提高到了個(gè)新的水平，利用微電子機械加工技術(shù)將微米的敏感元件、信號處理器、數據處理裝置封裝在同芯片上，它具有體積小、價(jià)格便宜、可靠性高等點(diǎn)，并且可以明顯提高系統測試精度。目前采用Mems技術(shù)可以制作檢測力學(xué)量、磁學(xué)量、熱學(xué)量、化學(xué)量和生物量的微型傳感器。由于Mems微型傳感器在降低汽車(chē)電子系統成本及提高其性能方面的優(yōu)勢，它們已開(kāi)始逐步取代基于傳統機電技術(shù)的傳感器。Mems傳感器將成為世界汽車(chē)電子的重要構成部分。

汽車(chē)傳感器和電子系統向著(zhù)采用Mems傳感器的方向發(fā)展。Mems傳感器成本低、可靠性好、尺寸小，可以集成在新的系統中,工作時(shí)間達到幾百萬(wàn)個(gè)小時(shí)。Mems器件早的是壓傳感器（Map）和氣囊加速度傳感器。目前，正在研發(fā)和小批量生產(chǎn)的MEMS/MST產(chǎn)品有：輪速旋轉傳感器,胎壓傳感器,制冷壓力傳感器,發(fā)動(dòng)機油壓傳感器,剎車(chē)壓力傳感器和偏離速率傳感器等等。在今后的5-7年Mems器件將大量應用到汽車(chē)系統中。

隨著(zhù)微電子技術(shù)的發(fā)展和電子控制系統在汽車(chē)上的應用迅速增加，汽車(chē)傳感器市場(chǎng)需求將保持高速增長(cháng)，以Mems技術(shù)為基礎的微型化、多功能化、集成化和智能化的傳感器將逐步取代傳統的傳感器，成為汽車(chē)傳感器的主流。

21世紀初期，敏感元件與傳感器發(fā)展的總趨勢是小型化、集成化、多功能化、智能化、系統化。傳感器域的主要技術(shù)將在現有基礎上予以延伸和提高，并加速新代傳感器的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

微機械加工技術(shù)和微米/納米技術(shù)的高速發(fā)展，將成為21世紀傳感器域中帶有革命變化的高新技術(shù)。采用微機械加工技術(shù)制作的MEMS產(chǎn)品，具有劃時(shí)代的微小體積、低成本、高可靠等的優(yōu)點(diǎn)，預計由微傳感器、微執行器以及信號和數據處理裝置總裝集成的微系統將進(jìn)入商業(yè)市場(chǎng)。

隨著(zhù)新型敏感材料的加速開(kāi)發(fā)，微電子、光電子、生物化學(xué)、信息處理等各學(xué)科、各種新技術(shù)的互相滲透和綜合利用，可望研制出批新穎、先進(jìn)的傳感器。硅壓力傳感器的研究、生產(chǎn)和應用將成為主流，半導體工業(yè)將更加有力地帶動(dòng)傳感器的設計手日工藝制造技術(shù)；而微處理器和計算機將進(jìn)步帶動(dòng)新代智能傳感器和網(wǎng)絡(luò )傳感器的數據管理和采集。

敏感元件與傳感器的更新?lián)Q代周期將越來(lái)越短，其應用域將得到拓展，二次傳感器和傳感器系統的應用將大幅度增長(cháng)，廉價(jià)傳感器的比例將增大，必將促進(jìn)世界傳感器市場(chǎng)的迅速發(fā)展。

高科技在傳感技術(shù)中的應用比例更加增大。傳感技術(shù)涉及多學(xué)科的交叉，它的設計需要多學(xué)科綜合理論分析，常規方法已難于滿(mǎn)足，CAD技術(shù)將得到廣泛應用。

傳感器產(chǎn)業(yè)將進(jìn)步向著(zhù)生產(chǎn)規?；?、業(yè)化和自動(dòng)化方向發(fā)展。工業(yè)化大生產(chǎn)的平面工藝技術(shù)將是促進(jìn)傳感器價(jià)格大幅度降低的主要動(dòng)力。而傳感器制造的后工序封裝工藝和測試標定（兩者的費用約占產(chǎn)品總成本的50%以上）的自動(dòng)化，將成為關(guān)鍵生產(chǎn)工藝予以突破。